鎂光本周公布了2018財年Q3（截止5月31日）的財務(wù)數(shù)據(jù)，其中包括有關(guān)其非易失性存儲產(chǎn)品和項目的最新進(jìn)展。鎂光證實，目前96層的3D NAND芯片將于2018年下半年批量出貨，并表示其第四代3D NAND的開發(fā)正在按計劃進(jìn)行，而不需要英特爾參與。
目前，MICRON正在大力發(fā)展其64層3D TLC NAND存儲器（第二代Gen 3D NAND）的生產(chǎn)。一月份，鎂光發(fā)布了2.5英寸SATA 5200 ECO SSD，針對主流服務(wù)器。而64層3D QLC存儲器使鎂光公司能夠在5月份推出的5210 ION驅(qū)動器上競爭存儲市場。
6月初，鎂光確認(rèn)了它將在2018年份的下半年將其第三代3D NAND搭載在商業(yè)產(chǎn)品上。Maxo技術(shù)打算使用鎂光的3D TLC B22A存儲器，基于其MAS0902A B2C無DRAM控制器的驅(qū)動器。Maxio Technology公司打算將基于其MAS0902A-B2C無DRAM控制器的低成本驅(qū)動器使用鎂光3D TLC B27A閃存，Maxio Technology公司對鎂光的存儲器抱有極大的信心，因此它已經(jīng)通過對SM2262EN控制器進(jìn)行的高性能SSD認(rèn)證。
從英特爾的角度來看，3D Xpot其實是供不應(yīng)求，因此英特爾仍然會向鎂光購買圓晶。英特爾對的3D Xpot需求可能會在未來幾個季度繼續(xù)增長，因為英特爾正在加快推進(jìn)Opente存儲的產(chǎn)品陣容。一旦英特爾推出新產(chǎn)品并提高產(chǎn)量，可能需要更多的128GB 3D Xpot存儲器芯片來滿足這些設(shè)備的需求。
鎂光一直相信3D Xpot存儲器的前景是光明的，只是，目前產(chǎn)能不足而已。
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