超微SYS-8049U-E1CR4T做為一款四路XEON平臺，擁有最大支持112個處理核心，48條內存位，最大支持12TB內存，24個硬盤位以及多達10個PCI-E 8X 6個PCI-E 16X，最多同時支持6片雙槽位GPU的張大擴展能力。它是專門針對ERP、CRM、HPC、科學計算、云計算以及虛擬化應用進行設計的平臺，接下來我們將以超微SYS-8049U-E1CR4T平臺做為基礎，搭建一套高性能計算的服務器。
本次選用的是INTEL 第二代可擴展至強處理中的頂級型號鉑金8280處理器四顆。
把四顆鉑金8280分另安放到主板上四個CPU底座上，安裝好由平臺標配的4個2U被動散熱器，每個CPU搭配了4根三星64G RECC DDR4 2933服務器內存，共16根內存，總計內存容量1TB！
平臺一共可支持擴展8塊NVME U.2接口的硬盤，此功能需要通過U.2擴展卡來配套實現。我們在右（R）擴展板所集成的PCI-E擴展槽上插了兩張PCI-E 3.0 16X的四口U.2擴展卡，接口類型SFF8611,再通過2根4對4的SFF8611-SFF8611連接到硬盤背板，以實現可同時支持8塊U.2硬盤的功能。右擴展板的PCIE通道是由CPU4引出，U.2擴展卡是PCI-E 3.0 16X，而每個U.2硬盤所需帶寬為PCI-E 3.0 4X，所以需要在BIOS中CPU4的PCIE設置里面，將1個16X帶寬拆分成4個4X，這樣硬盤位上的U.2硬盤才能被正常識別和使用。本次裝配機器使用了2個INTEL P4510 2T U.2 企業(yè)級SSD。
本次裝配的機器里面除了做為數據交換應用以的U.2硬盤以外，還有做為數據存儲使用的8塊ST 銀河系列10T 7200轉企業(yè)級硬盤，它們是通過LSI9361-8I的陣列卡搭建RAID5陣列，做為一個大存儲池使用的，在安裝陣列卡的過程中，我們體會到了第一個很討巧的設計，如上圖所示，左擴展板上，離硬盤背板比較近的PCI-E插槽中，一張陣列卡可以通過圖中紅線所標識的三點進行固定，用一根60厘米長的SFF8643-SFF8643數據線就可以把陣列卡與硬盤背板連接進來。如果選擇機箱尾部的PCIE接口來安裝陣列卡，那么你就得事先準備好一根長度大概在1米左右的數據線才行了。
安裝完陣列卡，心中的疑問又出現了，陣列卡的安裝位置位于導風罩的上面，陣列卡工作中產生的熱量如何解決呢。這時我們從導風罩的“小天窗”中又體會到了另外一個討巧的設計，如上圖所示，機器在運行時，中置風墻的吹過來的冷空氣會從陣列卡的頂部以及導風罩的“小天窗”吹出，直接給陣列卡散熱，同樣的設計，在另外一邊的導風罩上還有一處，這樣就很好的解決了上面2U空間PCI-E位置的通風和散熱。
本次我們在機器的PCI-E擴展位上一共安裝了2張4口U.2硬盤擴展卡、一張RTX4000顯卡，一張INTEL 82599萬兆光纖網卡和一張LSI9361-8I陣列卡。另外有四顆8280 CPU，16條64G RECC DDR4 2933內存，2個P4510 2T硬盤，8塊ST 10T 企業(yè)級硬盤。
裝配完成后，接上電源、顯示器、鍵鼠，通電開機。
前面亮藍燈的是檢測到8塊SATA接口的硬盤。
如果上圖所示8個綠燈亮起的盤位就是可支持U.2硬盤的位置。
開機自檢的時間會比較長，進到BIOS后，在首頁我們能讀到1TB 2933內存的信息。
BIOS里面檢測到4個INTLE 鉑金8280處理器的信息。
從BIOS里面查看到每個CPU配置了4根三星64G RECC 2933服務器內存。
其它諸如安裝系統(tǒng)和測試等內容就不再詳細描述了，補充兩點吧，1是在陣列卡得益于良好的通風散熱設計，在陣列初始化和工作中，溫度可控制在60度上下；2是這臺機器用安裝最新的WIN10 20H2版本會出小問題，最好是用1903來裝。好了，關于SYS-8049U-E1CR4T平臺開箱及整機安裝記錄就寫到這為止吧。
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